金手指高温胶带、金手指PI胶带、金手指绝缘胶带即聚酰亚胺胶带，具备卓越的电气性能，高绝缘、耐高温260度左右、耐酸碱、低电解、适用于印刷线路板PCB、SMT锡炉、波峰焊过程中遮蔽保护金手指，撕去后被遮蔽部们不残胶。
在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，测温热电阴保护，电容及电线缠结和其它在高温工作务件下的粘结绝缘。在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴，特别适用于SMT耐温保护，电子开闰，PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护。
金手指胶带保护电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有低静电和阻燃的聚酰亚胺胶带！高温表面补强保护，金属材料高温喷漆、喷漆涂装遮蔽表面保护，高温喷漆烘烤后易剥离不留残胶。具有耐高温、抗拉强度高、耐化学性佳、无残胶、符合ROHS环保无卤等优点。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘、以及锂电池正负及了固定。
I T E M
（项目）
UNIT
(单位)
SPEC
(基准值)
TEST METHOD
(实验方法)
Total Thickness(总厚度)
mm
0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.10±0.002
GB7125-1999
Film Thickness(原料厚度)
mm
0.025
GB7125-1999
Adhesion (粘着力)
N /25mm
5+0.5
GB/ T72792-1998
Tensile Strength (抗拉力)
N /25mm
90
GB7753-1987
Elongation (伸张率)
%
50
GB7753-1987
Heat Resistance(耐热性)
℃
200℃ / 半小时
260℃ / 6秒钟不残胶
FEATURES（特性）
Good Performance in Adhesive Force, High Temperature Resistant, Solvent Resistance, Strong Holding Force, No Residual Adhesive Left (粘性佳，耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶)
1. Substrate Material(材质)：Polyimide Film (聚酰亚胺薄膜)
2. Adhesive(胶粘剂)：Silicone（硅酮） |
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